Самарский портал "Технологии, компьютеры"

17 мая 2011 года в московском офисе корпорации Intel технический директор SMG в регионе ЕМЕА Саймон Холанд (Simon Holland) провел специальную пресс-конференцию для представителей СМИ.

Он начал с рассказа о весеннем форуме для разработчиков корпорации Intel, который прошёл в апреле в Китае. Intel меняет ориентиры: из чисто процессорной компании она превращается в поставщика решений для конечных пользователей. Огромное значение теперь приобретает внимание к потребностям конечных потребителей.

Главными сообщениями Саймона Холланда стали нововведения в аппаратном и программном обеспечении, улучшающие процесс взаимодействия пользователя с компьютером. Доклады на IDF представили Дуг Дэвис (Doug Davis), вице-президент Intel и генеральный директор подразделения Intel Netbook and Tablet Group; Рене Джеймс (Renee James), старший вице-президент Intel и генеральный директор Intel Software and Services Group; и Тон Стинман (Ton Steenman), вице-президент Intel и генеральный директор Intel Embedded and Communications Group. Руководители корпорации продемонстрировали ряд новых планшетных компьютеров на базе новейшего Intel Atom Z670, огласили новости в рамках продвижения проекта Intel AppUp, анонсировали программу для разработчиков в Китае и представили проект под кодовым названием Crystal Forest.

Дуг Дэвис рассказал о том, как электронные помощники – планшеты, нетбуки и им подобные устройства – способны в лучшую сторону изменить повседневную жизнь, расширяя наши возможности в плане общения и работы с информацией, как в течение последующих 3 лет Intel постарается опередить закон Мура, сделав огромный шаг в развитии семейства процессоров Intel Atom. Конечной целью вендора является максимально возможное увеличение времени автономной работы, постепенное увеличение производительности и добавление новых полезных функций.

Глава Intel Software and Services Group Рене Джеймс рассказала о трансформации Intel из корпорации по выпуску полупроводниковых компонентов в корпорацию, создающую персональные устройства. По словам Джеймс, Intel – больше, чем выпуск компонентов. Прежде всего, она заботится о том, будет ли новое устройство удобным в работе. Следуя этому, компания заключила стратегическое соглашение с крупнейшей китайской интернет-компанией Tencent, вместе с которой планируется открытие центра разработок мобильных технологий. Вместе учёные Intel и Tencent займутся разработкой мобильных устройств, технологий мобильной связи и сопутствующих решений.

В рамках развития Intel AppUp Джеймс объявила об открытии программы для разработчиков в Китае. Она призвана облегчить создание инновационных приложений для устройств с процессорами Intel Atom и Microsoft Windows 7. Партнёрами Intel в данной сфере стали Neusoft, Haier, Hasee и Shenzhen Software Park.

Для современных пользователей производительность устройства – не самое главное. Гораздо важнее удобство работы с ним. Взять хотя бы столь популярный iPad: о его производительности и речи не идёт, гораздо важнее интеграция в одном устройстве многих нужных пользователям приложений.

На IDF было отмечено, что планшеты – главное событие на компьютерном рынке в прошлом и наступившем году. Но не надо забывать, что мы находимся в самом начале пути, хотя уже сейчас появилось немало новых форм-факторов. Есть уже многим знакомые устройства iPad и Samsung Galaxy, а есть и слайдеры с клавиатурой, есть планшеты-трансформеры с вращающимся относительно клавиатуры экраном или с отделяемой клавиатурой и даже с двумя экранами.

Ещё один важный момент, о котором говорилось на IDF в Пекине: платформы Intel могут работать с разными операционными системами: Windows, Linux, Android, MeeGo. Г-н Холанд подчеркнул, что у Intel очень мощная экосистема разработчиков программного обеспечения по всему миру, число которых превышает 15 млн человек в 203 странах; 25 тысяч компаний принимают участие в партнёрской программе разработчиков Intel. Уже создано более 15 тысяч приложений, и 90 инструментов для поддержки этих разработок. 353 тысяч студентов обучено параллельному программированию, а 4700 преподавателей – ведению курсов по этой дисциплине. Кстати, в России таких разработчиков очень много.

На IDF была представлена эволюция процессоров Intel. Год назад при их производстве применялась технология 45 нанометров, и уже в первом поколении процессоров удалось снизить энергопотребление в 10 раз, а во втором – в 50 раз в состоянии сна. Третье поколение изготовлено по технологическому процессу 32 нм; у него в 10 раз ниже токи утечки. Четвёртое поколение – 22 нм; с его внедрением следует ожидать двухкратного снижения энергопотребления и двукратного увеличения плотности монтажа логических элементов.

Дуг Дэвис продемонстрировал долгожданную платформу для планшетов и устройств в других форм-факторах под кодовым названием Oak Trail, включающую процессор Intel Atom Z670 и чипсет Intel SM35 Express. Начиная с мая 2011 г. инновационные устройства на основе новой платформы с ОС Android, Windows 7 и MeeGo выпустит множество ведущих производителей компьютеров.

Рассказывая об эволюции нетбуков, глава Netbook and Tablet Group представил проект Cedar Trail – новую платформу, предназначенную для нетбуков и неттопов следующего поколения. Основанная на 32-нм технологии, она объединит более 10 нововведений, которые сделают более комфортной работу с мультимедиа и продлят время работы от аккумулятора. Совершенная конструкция чипа и новейшие разработки в области электропитания позволят создавать невероятно тонкие устройства без шумных охлаждающих вентиляторов. Дополнительную информацию планируется представить в течение ближайших месяцев, а к поставкам новых чипов приступить во второй половине года.

Во второй день на IDF в Пекине были представлены продукты для центров обработки данных и стратегия Intel в сфере «облачных» вычислений. Последняя была впервые анонсирована в Европейском центре ядреных исследований (CERN) осенью прошлого года. Задача Cloud 2015 – сделать «облачные» вычисления более защищёнными, доступными и гибкими.

Intel Cloud 2015 объединяет три ключевых элемента. Первый предусматривает возможность для компаний делиться информацией посредством внутренних и внешних «облаков». Второй – обеспечить надежную защиту информации и улучшить показатели энергоэффективности дата-центров. Третий – создать «облака», ориентированные на нужды потребителей – пользователей ноутбуков, ПК и смартфонов. Intel реализует концепцию Cloud 2015 путём разработки программного обеспечения и расширении возможностей процессоров Intel Xeon. Инновации включают Intel Virtualization Technology (Intel VT) и Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), создающие фундамент для «облачных» вычислений.

Корпорация Intel в качестве технического советника участвует в развитии Открытого альянса центров обработки данных (Open Data Center Alliance), объединяющей более 70 международных предприятий, которые готовы ежегодно инвестировать более 50 млрд. долл. в развитие ИТ, которые проводят исследования в сфере «облачных» вычислений и реализуют соответствующие проекты. Задачей альянса является формирование требований к аппаратному и программному обеспечению, которые позволят создавать более открытые «облачные» платформы и серверные решения. Уникальная роль Intel в рамках данного начинания заключается в оказании поддержки компаниям, заинтересованным в предоставлении услуг конечным потребителям, а уже затем — корпоративному рынку.

Ещё одна важная инициатив Intel – программа Intel Cloud Builders. В числе прочего, её цель заключается в реализации концепции Intel Cloud 2015. Intel объединяет технологических лидеров и намерена разработать практические руководства, которые расскажут о том, как правильно внедрять, обслуживать и оптимизировать «облачные» среды. В то время как альянс займётся определением требований к «облачным» инфраструктурам, программа Intel Cloud Builders поможет в выпуске готовых продуктов на базе этих требований. В общей сложности она содержит 20 шаблонных архитектур, ещё несколько находятся в процессе разработки. К программе присоединились ключевые игроки рынка «облачных» вычислений. К Intel Cloud Builders присоединились Canonical, Cisco, Citrix, Dell, EMC, Enomaly, Eucalyptus Systems, Gproxy, HP, IBM, Intel, Joyent, Microsoft, NetApp, NetSuite, Novell, Parallels, Red Hat, Univa и VMware.

Корпорация Intel поставляет продукты, оптимизированные под самые разнообразные рабочие нагрузки и обеспечивающие эффективное использование критически важных данных. Линейка этих продуктов очень широка: от новых микросерверов до дорогостоящих решений, имеющих первостепенное значение для предприятия. Эту тему во второй день Intel Developer Forum 2011 в Пекине раскрыл Кирк Скауген (Kirk Skaugen), вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Data Center Group.

В своём выступлении Кирк Скауген подтвердил намерения Intel по поддержке процессоров семейства Itanium. Он анонсировал Itanium нового поколения (кодовое наименование Poulson), выпуск которого запланирован на 2012 год. Кроме того, Скауген рассказал о планируемом выпуске серверов на базе Itanium китайскими компаниями Huawei и Inspur. Poulson будет содержать 3,1 млрд. транзисторов – больше, чем любой из современных микропроцессоров. Новый чип обеспечит повышение производительности в два раза по сравнению с Intel Itanium 9300 и станет надёжным фундаментом для создания следующего поколения решений для критически важных вычислений.

Новаторские подходы к архитектуре процессоров, которые будут воплощены в Poulson, позволят увеличить пропускную способность при передаче управляющих сигналов и показатель «производительность на ватт», а также повысить надёжность, работоспособность и удобство эксплуатации (reliability, availability and serviceability – RAS). С точки зрения RAS, Poulson будет способствовать повышению отказоустойчивости, позволит обеспечить вычислительную целостность и свести к минимуму прерывания.

В Poulson будет восемь ядер, собственная память 54 Мбайт, статическая (SRAM) – 50 Мбайт. Также Poulson отличает увеличение пропускной способности на 33% благодаря повышению скорости шины по сравнению с современным поколением процессоров Itanium. Усовершенствованные функции управления питанием, способствующие снижению общего потребления электроэнергии.

Корпорация Intel также представила обновленные данные о ходе разработки архитектуры со множеством простых ядер (Intel MIC), которая, как ожидается, будет широко применяться для высокопроизводительных вычислений, например, в ходе научных исследований и моделирования погоды. Intel планирует выпустить свой первый продукт с архитектурой MIC на базе готовящихся к выпуску процессоров Intel с технологией 22 нм. К концу 2011 г. к работе над MIC подключатся 100 групп разработчиков. Корпорация Intel собирается представить инновационную модель программирования для высокопараллельных рабочих нагрузок.

Упомянув о достижениях Intel в области разработки технологий процессоров с низким энергопотреблением и высоким показателем удельной производительности на ватт потребленной мощности, Кирк Скауген обратил внимание на обновлённый план корпорации, в котором представлена линейка процессоров с низким энергопотреблением для категории микросерверов. Intel предлагает серверные процессоры для этой категории, помогая клиентам перейти на новый уровень отдачи и плотности мощности. По прогнозам Intel, в ближайшие 4-5 лет категория микросерверов займет до 10% серверного рынка.

В 2011-2012 году Intel планирует представить на рынке четыре новых процессора для микросерверов, потребляющих от 10 Вт до 45 Вт. Все они будут оснащены функциями серверного класса, совместимыми с 64-битными версиями, а также технологией виртуализации Intel Virtualization Technology и алгоритмом коррекции ошибок Error-Correcting Code (ECC).

Процессоры Intel Xeon разработаны для решения широкого спектра задач – как для повседневного использования, так и на предприятиях, где крайне важна энергоэкономичность. Intel считает, что с учётом показателя «производительности на ватт» большую часть рынка микросерверов займут новые процессоры Intel Xeon E3-1260L и E3-1220L с одним разъёмом, отличающиеся низким энергопотреблением.

Для решений с минимальным потреблением энергии и максимальной плотностью мощности с невысокими технологическими требованиями к каждому узлу будет представлен новый серверный процессор, потребляющий меньше 10 Вт, основанный на архитектуре Intel Atom. Этот процессор, планируемый к выпуску в 2012 году, предназначен для высочайших нагрузок центра обработки данных, где критически важную роль играет минимальное потребление энергии сервером и высокая плотность.

Тон Стинман (Ton Steenman), вице-президент, генеральный директор Intel Embedded and Communications Group в своем докладе на IDF попытался объяснить, насколько важными являются организация тесной безопасной связи между устройствами и предоставление централизованного доступа к многочисленным услугам. Он попросил представить город, в котором автоматы по продаже билетов на общественный транспорт, общественные информационные дисплеи и системы безопасности могут «разговаривать» друг с другом. Доклад Тона Стинмана также затронул проекты Intel в Китае, касающиеся встраиваемых систем; проект Safe City («Безопасный город») и BOCOM, систему мониторинга автомобильных дорог, разработанную Shanghai Bocom Intelligent Network Technologies Co Ltd.

Стинман также раскрыл подробности технологии следующего поколения под кодовым названием Crystal Forest, которая позволит более эффективно управлять базирующимися на архитектуре Intel вычислительными ресурсами и обрабатываемыми данными. В заключение доклада он рассказал о преимуществах Intel Atom Z670, позволяющего создавать более удобные промышленные устройства – электронные ассистенты для врачей, рабочие планшетные компьютеры и т.д.

Во второй части своего выступления г-н Холанд подробно рассказал о транзисторах Tri-Gate. Разработка конструкции трёхмерных транзисторов началась еще в 2002 году. Она обеспечивает более эффективный расход энергии по сравнению с традиционными планарными транзисторами. По этому поводу доктор Джеральд Марчик (Gerald Marcyk), директор лаборатории изучения компонентов Intel, заявил: «Наши исследования показали, что по преодолении рубежа в 30 нм физическая основа плоских планарных транзисторов с одинарным затвором начинает давать утечку слишком большого количества энергии, что не позволит нам достичь желаемых целей в плане производительности. Конструкция транзистора с тройным затвором позволит Intel создавать сверхмалые транзисторы, которые обеспечат ещё более высокую производительность при низком энергопотреблении и сделают возможным дальнейшее практическое воплощение закона Мура».

В основе трёхмерного транзистора лежит новаторская структура, похожая на «выдавленную» плоскость с вертикальными стенками. Она позволяет посылать электрические сигналы, как по «крыше» транзистора, так и по обеим его «стенам». Фактически получается не один затвор, как в планарой структуре, а сразу три (две стенки и крышка). Отсюда и название «тройной затвор» (Tri-gate).

За счёт такой схемы эффективно увеличивается площадь, доступная для прохождения тока, снижается его плотность, а вместе с ней уменьшается и ток утечки. Тройной затвор строится на ультратонком слое полностью обедненного кремния, что обеспечивает ещё большее снижение тока утечки и позволяет транзистору быстрее включаться и выключаться при значительном снижении энергопотребления.

Использование трёхмерной архитектуры транзистора с тройным затвором позволяет производить многоканальные трёхзатворные транзисторы (Multi-Channel Tri-Gate Devices).

Переход на новую структуру транзистора является революционным событием, так как до настоящего момента в массовой электронике использовались исключительно планарные структуры.

Такие транзисторы позволяют создавать процессоры, работающие при меньших значениях напряжения и с меньшими токами утечки, благодаря чему достигаются высокий уровень энергоэффективности и значительный прирост скорости работы в сравнении с существующими чипами.

Транзисторы Tri-Gate, изготовленные на базе 22-нм техпроцесса и работающие на низком напряжении, предлагают до 37 % более высокую производительность в сравнении с обычными транзисторами, изготовленными на базе 32-нм технологии. Процессоры с новыми транзисторами могут потреблять менее половины мощности, чем 32-нм чипы с двухмерной структурой, обеспечивая тот же уровень производительности.

Переход на новые трёхмерные транзисторы будет осуществлен Intel вместе с переходом на новую 22-нм технологическую норму производства. Процессоры Intel Core под кодовым названием Ivy Bridge станут первыми массовыми чипами с транзисторами 3-D Tri-Gate. Серийное производство процессоров Ivy Bridge планируется начать в конце текущего года.