Samara Portal Technology, Computers

Самарский портал "Технологии, компьютеры"

SUPERCOMPUTING CONFERENCE (SC14), НОВЫЙ ОРЛЕАН, 17 ноября 2014 г. – Intel сегодня представила ряд новых и усовершенствованных технологий, призванных укрепить лидерские позиции корпорации в сегменте высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC). Объявлено о новом поколении процессоров Intel® Xeon Phi (кодовое наименование Knights Hill) и о новой архитектуре Intel® Omni-Path для высокоскоростных межсоединений.

Intel представила информацию об Intel Xeon Phi 3-го поколения (кодовое наименование Knights Hill), которые будут создаваться с использованием 10-нанометрового производственного процесса и поддерживать Intel Omni-Path Fabric. Knights Hill будет представлена вслед за готовящимися к выпуску Knights Landing, первые системы на базе которой будут выпущены в следующем году.

Отраслевые инвестиции в процессоры Intel Xeon Phi продолжают увеличиваться. Предполагается, что более 50 компаний предложат системы на базе новой версии Knights Landing. Кроме того, во многих системах будет использоваться модуль в виде платы расширения с интерфейсом PCIe. На данный момент производительность систем на базе Knights Landing превышет 100 петафлопс.

Knights Landing используется в суперкомпьютере Trinity, который представляет собой совместный проект Лос-Аламосской и Сандийских национальных лабораторий, и в суперкомпьютере Cori Национального научного вычислительного центра энергетических исследований министерства энергетики США. Кроме того, компания DownUnder GeoSolutions недавно объявила о крупнейшем коммерческом проекте на базе текущего поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi, а Национальный суперкомпьютерный центр IT4Innovations недавно объявил о создании самого крупного в Европе вычислительного кластера на базе Intel Xeon Phi.

Intel представила информацию о том, что Intel Omni-Path Architecture будет обеспечивать скорость передачи данных на уровне 100 Гбит/с и до 56% более низкую задержку коммутации в кластерах средних и крупных размеров по сравнению с альтернативными решениями на базе InfiniBand. Intel Omni-Path Architecture будет использовать 48-портовую коммутирующую микросхему для обеспечения более высокой плотности размещения портов и более высокого уровня масштабируемости по сравнению с разработками на базе InfiniBand* с 36 портами. Ожидается, что предоставление до 33% большего количества узлов на 1 коммутирующую микросхему позволит уменьшить необходимое количество коммутаторов, упростить конструкцию систем и сократить инфраструктурные расходы. Преимущества масштабирования системы следующие:

  • До 1,3 более высокая плотность размещения портов по сравнению с InfiniBand* позволит создавать более компактные кластеры для максимального увеличения инвестиций в каждый коммутатор.
  • Использование до 50% меньшего количества коммутаторов по сравнению с кластерами на базе InfiniBand* среднего и крупного размера.
  • До 2,3 раз более высокая масштабируемость в двухуровневых конфигурациях при использовании такого же количества коммутаторов, как и в кластерах на базе InfiniBand*. Это позволит выполнять более эффективное масштабирование для очень крупных кластеров.

Intel запустила программу Intel Fabric Builders Program, призванную создать совместную экосистему для реализации решений на базе Intel Omni-Path Architecture. Объявлено о расширении Intel Parallel Computing Centers. В общей сложности в 13 странах работают более 40 центров с целью модернизировать более 70 самых популярных кодов сообщества HPC.

Intel дополнительно расширила функциональные возможности ПО Lustre с выпуском Intel® Enterprise Edition для Lustre 2.2 и Intel® Foundation Edition для Lustre. Новые разработки, использующие обновленную версию ПО Intel® Solutions для Lustre, предлагаются компаниями Dell*, DataDirect Networks и Dot Hill.

Усиление позиций в списке TOP500

Согласно 44-ому изданию списка TOP500, которое было представлено сегодня, на долю систем на базе продукции Intel приходятся 86% всех суперкомпьютеров, вошедших в список, и 97% новых систем, которые были добавлены в рейтинг. C момента выпуска первого поколения Intel Xeon Phi 2 года тому назад на долю этих многоядерных систем приходится 17% производительности всех компьютеров TOP500. Полная версия рейтинга опубликована на сайте www.top500.org.

«Intel высоко оценивает динамику роста рынка и инвестиции заказчиков в разработку HPC-систем на базе современных и будущих процессоров Intel Xeon Phi и высокоскоростной технологии междсоединений, – сказал Чарльз Вуишпард (Charles Wuischpard), вице-президент подразделения Data Center Group и руководитель направления рабочих станций и высокопроизводительных систем корпорации Intel. – Интеграция этих ключевых компонентов HPC, в сочетании с моделями программирования на базе открытых стандартов, позволит максимально увеличить производительность HPC-систем и их доступность и станет основой для выхода на уровень экзафлопсных вычислений».

«Совместное использование сопроцессоров Intel Xeon Phi и нашего программного обеспечения позволяет нам предложить нашим клиентам одни из самых мощных систем обработки географической информации, – сказал Мэтт Ламонт (Matt Lamont), управляющий директор компании DownUnder GeoSolutions*. – Наши решения на базе Intel Xeon Phi позволяют выполнять интерактивную обработку и формирование изображения на каждом компьютере наших специалистов. Режим проверки теперь занимает всего несколько дней, а не недель, как это было раньше. Мы высоко оцениваем возможности сопроцессоров Intel Xeon Phi и планируем протестировать следующее поколение продукции».

----

Львовские имена

Львовские имена. Статья Владислава Боярова. 22.08.2023 г.

Галопом по вычислительным Европам. Часть 6. Спецпроцессоры.

Галопом по вычислительным Европам. Часть 6. Спецпроцессоры. Часть 5. Память. Статья Ильи Вайцмана. 15.03.2023 г.

«Домашний компьютер». Конкурс в Самаре.

«Домашний компьютер». Конкурс в Самаре.

Blood, Sweat & Tears, или Кровь, пот и слёзы – часть третья, объединительная

Кому кризис, а кому окно возможностей

Кому кризис, а кому окно возможностей. Статья Владислава Боярова. 17.07.2023 г.